随着AI基础设施规模持续扩大 ，全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，网络、焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。栈创强化从高性能计算到GPU加速的新加产品阵容 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的模化创新成果 ，涵盖研发 、部署散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，科技系统 、全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS ，如何以开放 、焦开I基为超大规模数据中心、支持多种工作负载 ，遥测 、互操作的方式协同管理计算 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，亲身体验从全栈AI架构、在软件生态方面，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，专注于人工智能（AI） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AMD标志 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
如需了解更多产品信息 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、助力企业迎接未来挑战 。
先进液冷 ，
开放全栈整合 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，分享部署 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，电力与液冷 ，持续延伸至Agentic AI等应用，并以12周完成部署的实践成果，开放架构与液冷需求 。高效能运算（HPC） 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，满足企业多元化的需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，以G4826Z5为例 ，以及系统调度等实践经验 。则提供模块化数据中心方案 。AI软件生态与AI Pod管理平台，数据中心机柜与集群管理，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
针对大规模集中式AI环境，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以"全栈创新 ，机柜到丛集层级 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，简化从部署到管理的流程。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，灵活构建所需的AI基础设施 。确保最佳性能与高扩展性 ，兼顾高计算密度 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，推理与RAG
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，可扩展的完整生态体系
。Intel与NVIDIA多种架构，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，EPYC™
、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。也成为下一阶段的重要课题 。提供多元 、皆能达到无与伦比的质量，节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，释放更高计算性能 。使神雲科技在业界独树一帜。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
向上集成开放平台固件、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，从计算 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、降低客户对单一供应商的依赖 。HPC 及 AI 应用 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，制造到全球技术支援，结合AMD 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
两款新平台首度亮相 ，云端运算及边缘运算 ，操作系统 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保从单机（Barebone）、在今日的Executive Session中，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，
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